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KEMET 钽堆聚合物 (TSP) 电解电容器旨在在表面贴装配置中提供较高的 CV（电容/电压）额定值。KEMET 的所有聚合物电解解决方案都提供堆叠配置。除此例外是面朝下系列（T523、T527、T528 和 T529）。

这些电容器以 2、3、4 和 6 个组件的堆叠形式使用，以实现广泛的电容、ESR 和电压额定值。对于额定电压大于10伏的部件型号，可以在高达额定电压80%的稳态电压下工作。堆叠配置允许自定义电容/电压解决方案和非常低的ESR选项。

当使用 KEMET 的 T540 和 T541 系列时，TSP 系列是一款具有故障率选项的聚合物电解电容器。故障率是通过利用应用于板载样品的加速条件（电压和温度）来评估长期设备可靠性来确定的。可用的故障率为 B（每 1,000 小时 0.1%）、C（每 1,000 小时 0.01%）和 D（每 1,000 小时 0.001%）。

• 聚合物阴极技术
• 高电容
• 表面贴装
• 电容值为 20 – 8,000 µF
• 电容可以自定义
• 额定电压为 3 – 63 VDC
• 容积效率高
• 超低 ESR
• 浪涌能力
• 工作温度范围为 -55°C 至 +105°C/+125°C
• 激光标记外壳
• 对于 ≤ 10 V 的部件类型，使用高达 90% 的额定电压
• 对于 > 10 V 的部件类型，使用高达 80% 的额定电压
• KEMET 的 KO-CAP 可靠性评估方法（针对分立元件 T540 和 T541）

典型应用包括各种细分市场中的去耦、保持和滤波。

T540/T541 和 T543 聚合物 HRA 以及其他钽 MnO2 HRA 和 MIL-PRF 堆栈器件可用于国防和航空航天设备，包括用于雷达的高功率放大器和多种应用，其中 GaN 有源元件是设计的一部分。