Vishay 推出 27 款标准型和TMBS表面贴装整流器

Vishay 最新推出了 27 款采用 DFN33A 封装的标准型与沟槽式 MOS 势垒肖特基（TMBS）表面贴装整流器。该封装具备薄型设计及易于上锡的侧边焊盘，显著提升了焊接工艺性。其中，标准型产品为业界首次引入该封装规格，可在商用、工业、通信及汽车场景中提供高效率与小尺寸的优异组合，额定电流最高达 6 A；而 TMBS 系列更将额定电流提升至行业领先的 9 A。电压覆盖方面，TMBS 器件支持 60 V 至 200 V 的宽范围选项，标准整流器则最高可承受 600 V 电压。所有器件均提供符合 AEC-Q101 标准的汽车级版本。

DFN33A 封装隶属于 Vishay Power DFN 产品家族，外形尺寸仅为 3.3 mm x 3.3 mm，典型厚度低至 0.88 mm，使得新款 Vishay General Semiconductor 整流器能够更充分地利用 PCB 面积。相较于传统的 SMB（DO-214AA）和 eSMP 系列 SMPA（DO-220AA）封装，其占板面积分别减少 44% 和 20%。在厚度方面，该封装较 SMB 与 SMC 薄 2.6 倍，比 SMPA 也缩减了 7%。得益于优化的铜结构设计及先进的芯片贴装工艺，整流器具备出色的散热能力，支持在更高电流条件下稳定运行。

这类器件广泛适用于低压高频逆变器、DC/DC 转换器、续流二极管，以及基带天线热插拔电路中的极性保护与轨到轨保护，还可用于交换机、路由器及光网络设备的以太网供电（PoE）系统。在这些应用中，整流器能够耐受高达 +175 °C 的工作温度，同时凭借超低正向压降和微弱漏电流有效提升系统能效。DFN33A 封装侧边焊盘的良好上锡特性，使其可借助自动光学检测（AOI）完成焊点质量判断，无需依赖 X 射线检测。

该系列整流器满足自动化贴装需求，湿度敏感等级（MSL）为 J-STD-020 标准下的 1 级，可承受 260 °C 的最高回流焊峰值温度。产品符合 RoHS 规范，无卤素设计，哑光镀锡引脚满足 JESD 201 标准中的二级晶须测试要求。

器件规格说明：

注：工业级产品基本型号后缀为 -M3，通过 AEC-Q101 认证的汽车级产品后缀为 -HM3。

采用 DFN33A 封装的全系列标准型及 TMBS 整流器目前已开放样品申请并进入量产阶段，如需了解更多信息，欢迎咨询在线客服。