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瑞萨电子RZ/A3M,经济型高性能HMI解决方案

阅读次数:147    发布时间:2025-05-19 17:35:38

瑞萨电子基于RTOS的RZ/A系列推出一款全新高性能微处理器(MPU)——RZ/A3M。与现有RZ/A3UL类似,RZ/A3M搭载64位Arm® Cortex®-A55内核,最高工作频率达1GHz,片上SRAM容量为128KB(千字节)。通过在单个系统级封装(SiP)中集成高速128MB DDR3L-SDRAM,该产品可消除为连接外部存储器设计高速信号接口的复杂任务。

利用内置存储器和简化的PCB设计降低系统成本

RZ/A3M的设计旨在降低系统成本并加速开发进程。它通过QSPI支持外部NAND和NOR闪存,用于数据和代码存储。大容量NAND闪存与驱动程序搭配使用,为存储器扩展提供经济高效的选择。此外,RZ/A3M的BGA封装具有独特的引脚布局。其两个主排位于外边缘,这一布局可简化PCB布线,实现低成本、双层印刷电路板设计,显著节省成本和时间。内置存储器能够降低布线复杂性,最大限度地减少布局限制,从而简化PCB设计。

全面的开发环境

瑞萨提供全面的HMI开发环境,包含灵活配置软件包(FSP)、评估套件、开发工具以及示例软件。LVGL、Crank、SquareLine studio和Envox等合作伙伴公司的图形用户界面(GUI)解决方案将适配RZ/A3M,推动快速的HMI图形开发。

RZ/A3M的关键特性

Arm Cortex-A55 CPU,最高工作频率达1GHz

具有纠错功能的128KB SRAM,内置128MB DDR3L SDRAM

图形功能:LCD控制器支持高达1280x800(WXGA)的分辨率、并行RGB和MIPI-DSI(4通道)接口、2D图形绘制引擎

外设功能:用于串行NOR/NAND闪存的QSPI接口、SPI、I2C、SDHI、USB2.0、I2S、温度传感器、定时器

封装:244引脚LFBGA、17mm x 17mm、引脚间距0.8mm

全面的HMI解决方案

瑞萨提供丰富多样的人机界面(HMI)解决方案;涵盖从32位RX和RA MCU产品家族,到支持4K显示的64位RZ产品家族。基于RTOS的RZ/A系列MPU具备快速启动的特性,其中新款RZ/A3M借助内置大容量存储器,在提供与MCU同样易用性的同时,带来高性能HMI功能。


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