【公司动态】相约无锡芯盛会！西纳智能以精密配件，助力半导体产业链升级

行业芯盛会，聚力产业链

第十四届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2026），将于 8 月 31 日-9 月 2 日，在无锡太湖国际博览中心隆重举办。作为国内半导体上游产业链极具影响力的行业盛会，展会聚焦晶圆制造、先进封装、核心零部件、特种材料等全链条领域，汇聚千余家上下游企业，同期配套多场行业专题论坛，是行业技术交流、供需对接、洞察产业发展趋势的重要平台。在这里，行业同仁可以直面前沿技术成果，碰撞创新思路，链接产业链上下游资源，共探产业发展新机遇。

西纳智能｜如约赴展

深耕高端工业零部件供应链领域十余年，天津西纳智能立足海外原厂直供模式，面向半导体、高端装备、科研院所等领域，提供进口精密器件、核心备件的选型、供货与技术配套服务，打通海外品牌到国内终端的供应链链路，致力于解决半导体行业精密部件采购、交期、售后等现实痛点，助力国内半导体产业供应链建设。

这一次，我们走进 CSEAC 行业盛会，希望与广大同行、客户面对面深度交流，分享行业应用经验，探讨零部件配套解决方案。

现场展品速览

1.SENS4 陶瓷膜片式传感器VCM-1

测量范围:0.1至1333mbar

专为严苛环境打造

4-20 mA电流0-10 VDC电压输出

可选外部控制

2.ARTRAY 紫外相机 ARTCAM-487UV

传感器类型：SONY背照式CMOS

快门类型：全局式

接口：USB3.O/CameraLink

分辨率：2848（H)×2848（V）

光学格式：2/3英寸

传感器尺寸（mm）：7.80（H)×7.80（V）

像元尺寸（um）：2.74(H)×2.74（V）

帧率：38fps

A/D转换：12bi1

曝光时间：10uS~2s

外形尺寸（mm）：50.0(W)×47.0(H)×42.7（D）

重量：130g

3.NEOTECH 紫外线杀菌室 D222

紧凑设计：24"×4.6”

灯管减少80%

可垂直/水平安装

支持无水运行

无需UVT监测

节能75%

120V/230V单相供电

实时剂量检测

免工具更换灯管

4.GEOSPACE 地震检波器 GS-ONE LF

测量方向：水平，兼直可选

移动质量：25.2克

最大线圈行程：小于3毫米

直径：30.5毫米

去掉端子高度：40.7毫米

重量：131克

操作与储存温度范围：-40至80°C

相约无锡，共话芯未来

芯聚无锡，共话未来。我们期待在展会现场与各位新老客户、行业同仁面对面交流，探讨技术、对接需求、共谋合作。欢迎莅临我司展位沟通洽谈，期待与您携手，共同助力半导体产业稳步向前。