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多层电路板PCB的工序流程

阅读次数:216    发布时间:2022-11-09 10:15:12

多层电路板简介

双面板是中间一层介质,两面都是走线层。多层板就是多层走线层,每两层之间是介质层,介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层,其中两层在外表面,而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。

APOLLO电路板HH240C

多层线路板的优缺点

优点:

装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高,各组件(包括元器件 )间的连线减少,因此提高了可靠性;可以增加布线层数,从而加大了设计灵活性;能构成具有一定阻抗的电路;可形成高速传输 电路;可设置电路、磁路屏蔽层,还可设置金属芯散热 层以满足屏蔽、散热等特种功能需要;安装简单,可靠性高。

缺点:

造价高;周期长;需要高可靠性的检测手段。多层印制电路是电子 技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的产物。随着电子技术的不断发展,尤其是大规模和超大规模集成电路 的广泛深入应用,多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。

多层电路板PCB的工序流程

一、黑化和棕化的目的

①去除表面的油污,杂质等污染物;

②增大铜箔的比表面,从而增大与树脂接触面积,有利于树脂充分扩散,形成较大的结合力;

③使非极性的铜表面变成带极性CuO和Cu2O的表面,增加铜箔与树脂间的极性键结合;

④经氧化的表面在高温下不受湿气的影响,减少铜箔与树脂分层的几率。

⑤内层线路做好的板子必须要经过黑化或棕化后才能进行层压。它是对内层板子的线路铜表面进行氧化处理。一般生成的Cu2O为红色、CuO为黑色,所以氧化层中Cu2O为主称为棕化、CuO为主的称为黑化。

1.层压是借助于B-阶半固化片把各层线路粘结成整体的过程。这种粘结是通过界面上大分子之间的相互扩散,渗透,进而产生相互交织而实现。阶半固化片把各层线路粘结成整体的过程。这种粘结是通过界面上大分子之间的相互扩散,渗透,进而产生相互交织而实现。

2.目的:将离散 的多层板与黏结片一起压制成所需要的层数和厚度的多层板。

①排版将铜箔,黏结片(半固化片),内层板,不锈钢,隔离板,牛皮纸,外层钢板等材料按工艺要求叠合。如果六层以上的板还需要预排版。将铜箔,黏结片(半固化片),内层板,不锈钢,隔离板,牛皮纸,外层钢板等材料按工艺要求叠合。如果六层以上的板还需要预排版。

②层压过程将叠好的电路板送入真空热压机。利用机械所提供的热能,将树脂片内的树脂熔融,借以粘合基板并填充空隙。

③层压对于设计人员来说,层压首先需要考虑的是对称性。因为板子在层压的过程中会受到压力和温度的影响,在层压完成后板子内还会有应力存在。因此如果层压的板子两面不均匀,那两面的应力就不一样,造成板子向一面弯曲,大大影响PCB的性能。科友电路专业生产高精密多层电路板,产品广泛应用于:LCD液晶模块、通信设备 、仪器仪表、工业电源 、数码、医疗电子、工控设备、led模组 /模块、电力能源、交通运输、科教研发、汽车、航天航空等高科技领域。咨询热线:钟小姐

另外,就算在同一平面,如果布铜分布不均匀时,会造成各点的树脂流动速度不一样,这样布铜少的地方厚度就会稍薄一些,而布铜多的地方厚度就会稍厚一些。为了避免这些问题,在设计时 对布铜的均匀性、叠层的对称性、盲埋孔的设计布置等等各方面的因数都必须进行详细考率。

二、去钻污与沉铜

目的:将贯通孔金属化。

①电路板的基材是由铜箔,玻璃纤维,环氧树脂组成。在制作过程中基材钻孔后孔壁截面就是由以上三部分材料组成。

②孔金属化就是要解决在截面上覆盖一层均匀的,耐热冲击的金属铜。孔金属化就是要解决在截面上覆盖一层均匀的,耐热冲击的金属铜。

③流程分为三个部分:一去钻污流程,二化学沉铜流程,三加厚铜流程(全板电镀铜)。

三、沉铜与加厚铜

孔的金属化涉及到一个能力的概念,厚径比。厚径比是指板厚与孔径的比值。,厚径比。厚径比是指板厚与孔径的比值。当板子不断变厚,而孔径不断减小时,化学药水越来越难进入钻孔的深处,虽然电镀设备利用振动、加压等等方法让药水得以进入钻孔中心,可是浓度差造成的中心镀层偏薄仍然无法避免。这时会出现钻孔层微开路现象,当电压加大、板子在各种恶劣情况下受冲击时,缺陷完全暴露,造成板子的线路断路,无法完成指定的工作。

所以,设计人员需要及时的了解制板厂家的工艺能力,否则设计出来的PCB就很难在生产上实现。需要注意的是,厚径比这个参数不仅在通孔设计时必须考虑,在盲埋孔设计时也需要考虑。

四、外层干膜与图形电镀

外层图形转移与内层图形转移的原理差不多,都是运用感光的干膜和拍照的方法将线路图形印到板子上。外层干膜与内层干膜不同在于:

①如果采用减成法,那么外层干膜与内层干膜相同,采用负片做板。板子上被固化的干膜部分为线路。去掉没固化的膜,经过酸性蚀刻后退膜,线路图形因为被膜保护而留在板上。

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